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1、预成型焊片标准规格
预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,5g新能源铟焊片封装,0.001英寸>;0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,smt用铟焊片,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>;0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸;
2、更高的焊接---性
预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择,还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备,预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。
预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状,因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ,这是许多客户的重要考虑因素。
减少空洞率
降低气泡
增强导电性能
高气密性
高导热性
---的浸润性
---的流动性
耐腐蚀性
高钎接
无残留,铟焊片,焊量精zhun,低温锡铟焊片,定量助焊剂,焊点美观等;
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品,提供各种尺寸的预成型焊片,模具加工精度高,适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料,如: au80sn20、au88ge12等,主要应用于高---性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
au80sn20焊料具体用在高---功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和rf射频器件的csp组装中,使其高频性能得以---地发挥;au80sn20还可以作为倒装芯片组装的---性焊料。并且au80sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、---的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度***0.015mm的金基预成型焊片。
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