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金锡合金是电子焊接中的一种,具备---的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作,是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接,钎焊料的选择---。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的。
共晶的金80%锡20%钎焊合金熔点280℃用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能,银铜焊片的焊接工艺,金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装---的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢?
银铜焊片
1、银基焊料流动性好,价格便宜,工艺---良,银铜焊片,
2、银基焊料具有不高的熔点、---的湿润性和填满间隙的能力;
3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良;
4、钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性。
5、银基焊料成本低,节银,银铜焊片明星材料,代银,银铜焊片怎么焊接,宜于铜与铜及铜合金的焊接。
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