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1. 确认你已经完全了解你需要什么。
2. 向焊锡供应商咨询,让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度,在决定适合你的应用的合金时,是很重的。
3. 检查应用,确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片,必须考虑它的形状、尺寸和公差。
4. 对于预成型焊片,不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求,因为这样做会影响预成型焊片的价格。
5. 如果可能,给你的焊锡供应商准备图纸,供他们检查。
6. 否需要助焊剂?如果需要,可以在预成型焊片上涂覆助焊剂,在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用,锡片,而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣,如果需要清除,焊带锡片,什么清洗溶液能够---把焊点清洗干净。
7. 贴装方法十分重要,它决定表面有机物要用什么包装──是表面有机物刚性的还是脆性的,是用于小批量生产还是大批量生产。
8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦,或者损坏元件中的对温度敏感的器件。
9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏,要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以------的焊点。
10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用,铟锡焊片,包括:机械连接、真空密封、低温密封,很难进行焊接的部位,需要加固的地方,以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要?请和焊锡供应商讨论。
无铅焊料当前主要以日本工艺---,sac305锡片,其制作无铅焊料已有近30年历史,产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平,防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势,研发出满足欧盟rohs要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品,现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃,广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料,具有防止氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中,---适用于---性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂,焊后无需清洗;为---焊接,请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理:
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%rh;
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形;
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