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金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
金川岛au80cu20熔点910℃,属于au系列硬钎焊料,产品具有---的流动性高导热性和填充微小间隙的能力,焊锡片市场,与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有---的润湿性。au80sn20焊料是一种重要的光电封装用胶粘材料电子设备,产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接,该使用键合工艺可以是无助焊剂,因为其金含量高,广范应用于jun用航天航空,gao端医料等仪器
au-sn焊料的优点
5. 低粘滞性
液态的金锡合金具有很低的粘滞性,从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。
6. au80%sn20%焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性,热传导系数达57 w/m·k。
7. 无铅化。
8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。
备注:金锡合金焊料在我国中已获得应用,并有---标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。
金锡合金au-sn焊料的不足之处:
au80%sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵,性能较脆,延伸率很小,焊锡片,不易加工。此外,由于熔点较高,不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。
金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感,从相图可见,当金的重量比大于80%时,焊锡片能焊金属吗,随着金的增加,熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层,在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下,会使扩散进焊料的金增加,而使熔点上升 。
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