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金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃,贴片机载带焊料,广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料,具有防止氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中,---适用于---性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂,焊后无需清洗;为---焊接,请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理:
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%rh;
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形;
1.在低温合金snbisbni添加稀土元素从微观层面解决了sn42bi58合金脆的问题,smt用矩形载带焊料,---上解决了焊点界面imc处铋沉积偏聚的问题,---的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够,可大幅削减材料成本。
2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商,smd载带焊料怎么用,助焊剂含量1-3%。
3.采用合成失活助焊剂,反飞溅,润湿性能---。
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