预成型焊锡片(多图)-SAC305银焊片生产

预成型金基系列焊片

厂家/售后---

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /---的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

au80cu20、                au80sn20、

au10sn90、                au88ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过---就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求---的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(au80sn20)提供的温度工作范围---200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度---，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有---的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，---的流动性，0307银焊片工艺，从而可以填充一些很大的空隙。

6. au80sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性，热传导系数达57 w/m·k。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我---化中已获得应用，并有---标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)