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金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，---适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以n2+h2或hcooh气氛即froming gas替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过h2或hcooh还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高焊接面。
应用范围:功率器件; igbt模块;密封材料等。igbt等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与dbc层的焊接，焊片，二是dbc层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对---性和散热性的高要求，0402方片焊片，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
金川岛sn64.7bi35ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且---的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，高洁净焊带焊片，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射led灯珠等元器件
预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，不规则异形焊片，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同---了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。
可选合金种类多，其液相线从47°c至1063°c不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；
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