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金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃,广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料,具有防止氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,芯片焊片,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中,---适用于---性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂,焊后无需清洗;为---焊接,低温焊片,请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理:
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%rh;
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形;
预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后,由于预定的焊料量并不取决于个人判断,操作简单,因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点,加工焊片,后面的检查步骤也可简化。
虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料,但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。
在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以---适当的润湿度。---是留有约 0.003英寸并提供自然边界如槽、肩和沟以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周 期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。
预成型焊片的优点:
1、不需要改变pcb的设计,便可以解决焊料不足的问题
2、准确的控制焊锡含量
3、与标准合金焊膏兼容
4、减少焊膏叠印的需要,减少焊料飞溅
5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例,从而减少助焊剂残留
6、盘带或卷带式包装可通过smt贴片设备快速准确贴装,提高产量
金川岛预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合,吉林焊片,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作,避免手工涂布助焊剂,每片重量相同---了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。
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