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预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料,适用于小公差的各种产品制造过程,广泛应用于印制线路板(pcb)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合,可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点,已被确定为焊接技术---的一种重要手段。
随着预成型焊片应用范围的不断扩大,人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接,首先就要求焊料层具有一定的高度,压缩机环焊,但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁,使得焊层厚度偏小,进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳;还有,对于两平行平面的高---性焊接,锡铅焊环,若焊料层厚度不均匀,就会造成焊接面的歪曲或平行度不够,从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件---性和使用寿命的降低。此外,芯片等关键电子部件的耐高温能力有限,这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下,能快速完成焊接的要求,所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂,---焊接且焊后活性物质残留少,对被焊材料无腐蚀作用。
散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式,方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装,对接现有的自动识别取放设备,可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装,可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片,可根据您的需求,确定焊料量,在焊片长度与宽度不变的条件下,调整其厚度来实现不同焊料量。
覆膜包装
将预成型焊片采用覆膜包装的形式,微型银焊环,可无缝对接到现有的贴片生产工艺上,实现自动连续供料和贴片,有效提高产能及效率。
无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同,锡的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有---伸展性与导电性,深圳焊环,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是有害的,铜常来源于焊接过程,---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等---,因此铜含量是经常检测的项目。
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