预涂覆焊片-预成型焊片(在线咨询)-安徽焊片

无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，芯片焊片，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，焊片作用，锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有---伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，安徽焊片，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，预涂覆焊片，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。

无铅焊料当前主要以日本工艺---，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟rohs要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。