台湾金川岛焊片预成型易上锡-「金川岛新材料」

金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率led和高-性-工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，-适用于-性和气密性要求高的大功率光电子封装和-工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为-焊接，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%rh；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

高温高铅软钎焊接材料

预成型锡焊片(环)

带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同-了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；

·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；

·表层助焊剂干爽，不粘；

·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

为了使焊片拥有-的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。